3D復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x是一種集多種測(cè)量技術(shù)于一體的高精度檢測(cè)設(shè)備,它融合了光學(xué)影像測(cè)量、激光掃描、接觸式探針等多種測(cè)量手段,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)復(fù)雜工件的高精度測(cè)量。
1、高精度與高效率:采用高精度光學(xué)傳感器和先進(jìn)的算法,能夠快速獲取工件的二維和三維數(shù)據(jù)。例如,??怂箍档腛PTIV SPACE XD設(shè)備,通過(guò)非接觸雙目檢測(cè)技術(shù)和相移法結(jié)構(gòu)光,實(shí)現(xiàn)了高精度的2D-3D掃描。
2、多功能性:可以根據(jù)不同的測(cè)量需求,靈活配置多種傳感器,如點(diǎn)激光、線激光、接觸式探針等,實(shí)現(xiàn)二維和三維數(shù)據(jù)的同步采集。
3、非接觸測(cè)量:主要采用光學(xué)測(cè)量技術(shù),對(duì)工件無(wú)接觸、無(wú)損傷,特別適用于半導(dǎo)體、電子元器件等對(duì)潔凈度要求高的行業(yè)。
4、操作便捷性:設(shè)備操作簡(jiǎn)單,用戶可以通過(guò)圖形化界面進(jìn)行操作,無(wú)需復(fù)雜的編程。例如,英示測(cè)量的ISD-U系列設(shè)備,采用人性化設(shè)計(jì),支持拖放操作,極大地提高了工作效率。
二、應(yīng)用場(chǎng)景
廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,為現(xiàn)代制造業(yè)提供了強(qiáng)大的質(zhì)量控制和工藝分析工具。
1、半導(dǎo)體行業(yè):用于檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的表面形貌、尺寸和缺陷,確保芯片的高性能和可靠性。
2、汽車制造:在汽車零部件的生產(chǎn)中,用于檢測(cè)零件的尺寸精度和形狀偏差,保證整車的裝配質(zhì)量和性能。
3、消費(fèi)電子:例如智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品的零部件檢測(cè),3D復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出微小的尺寸偏差和表面缺陷。
4、新能源領(lǐng)域:在新能源汽車的電池、電機(jī)等關(guān)鍵部件的生產(chǎn)中,用于檢測(cè)零部件的尺寸和形貌,確保其符合設(shè)計(jì)要求。
3D復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x憑借其高精度、多功能性和操作便捷性,在現(xiàn)代制造業(yè)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用,成為智能制造的關(guān)鍵力量。
